金富宝配资华海清科不超5亿投建晶圆再生扩产项目扩大先发优势和规模效应

6月27日晚间华海清科(688120)公告金富宝配资，为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期，扩大先发优势和规模效应，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，公司拟在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，其中首期建设产能为20万片/月，首期投资预计不超过5亿元。

据披露，该项目资金来源于公司的自有及自筹资金，项目建设周期预计不超过18个月，最终以实际开展情况为准。

作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，华海清科2024年营业收入同比增长35.82%达34.06亿元，归母净利润同比增长41.4%达10.23亿元金富宝配资，扣非净利润同比增长40.79%达8.56亿元。

对于本次投资扩产的必要性，该公司分析，集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，近年来国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力，为行业发展提供了政策支持，营造了良好的政策环境，有效保障项目的落地实施。

公司以自有化学机械抛光（CMP）装备和清洗装备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂，现有晶圆再生产能已达20万片/月左右，近年来获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。随着国内12寸晶圆厂加速扩产，对新建产线的工艺要求越来越高，相应对挡控片、测试片的需求激增金富宝配资，公司需进一步提高晶圆再生加工能力以便更好地响应客户的需求。

同时，公司先进的技术优势CMP和清洗是晶圆再生工艺流程的核心，通过采用先进的CMP研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数，获得客户的高度认可，在先进制程晶圆再生服务方面具有更强竞争力，已取得多家大型重点客户的订单。

华海清科表示，晶圆再生工艺流程主要是对控挡片进行去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序处理，使其表面平整化、无残留颗粒。晶圆再生的工艺流程中，主要粗抛、精抛、清洗是通过公司CMP装备及清洗装备完成的，CMP和清洗技术是晶圆再生工艺流程的核心；同时CMP装备及清洗装备也是晶圆再生工艺产线中资金投入最大的装备，公司可以通过定制化装备降低资本投入。

此外金富宝配资，晶圆再生客户主要是集成电路制造厂，与公司现有装备业务的客户群高度重合，公司已经与国内集成电路制造厂建立良好的合作关系，客户对公司装备产品的工艺认可为晶圆再生业务奠定了良好的市场拓展基础。因此，基于公司多年积累的CMP及清洗工艺技术优势、自产装备成本优势及同客户群的市场拓展优势，晶圆再生业务与公司现有装备业务在市场和技术方面都具有很高的协同性。

传金所配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。